৭ এন এম/৫ এন এম চিপসেটের শিল্প-নেতৃস্থানীয় উন্নয়ন, মূলধারার বিক্রেতাদের ৫জি পণ্যগুলোকে এগিয়ে নিয়ে যেতে সহায়তা করবে বলে মনে করে প্রতিষ্ঠানটি
স্মার্টফোনের প্রাণবিন্দু হলো চিপসেট। ফোনের কর্মক্ষমতা সংহতকরণ, শক্তি খরচ ইত্যাদি কাজের ধারক হলো চিপসেট। তাই চিপসেটগুলোর গঠন প্রক্রিয়া পণ্যের মানোন্নয়নের জন্য বেশ গুরুত্বপূর্ণ। এর আগে ২৮এনএম মডেলের চিপসেটের শক্তিশালী গঠন প্রণালী ফোর-জি নেটওয়ার্কের বাণিজ্যিকীকরণকে সুদৃঢ় করেছিল। একইভাবে, বর্তমান সময়ে ৭এনএম মডেলের চিপসেট ফাইভ-জি নেটওয়ার্কের বাণিজ্যিকীকরণকে এগিয়ে নিয়ে যাবে।
আর এক্ষেত্রে ৭এনএম বেসব্যান্ড চিপস ও ডিআইএফ চিপসের মাধ্যমে উল্লেখযোগ্য অগ্রগতি দেখিয়েছে চীনা প্রযুক্তিপণ্য নির্মাতা প্রতিষ্ঠান জেডটিই।
প্রতিষ্ঠানটি জানিয়েছে, চিপসেট অ্যাসেম্বলিংয়ে ৪০% উন্নতি, এন্ড টু এন্ড আরএফ আউটপুটে ২০% বৃদ্ধি, বিদ্যুৎ ব্যবহার ও পণ্যের ওজন উভয়ই ৩০% হ্রাসসহ আগামী বছরগুলোতে প্রযুক্তির অবিচ্ছিন্ন বিকাশের পাশাপাশি বিদ্যুৎ খরচ এবং পণ্যের ওজন ক্রমাগত কমিয়ে জেডটিই তার অগ্রগতির ধারা এগিয়ে নিয়ে যাচ্ছে।
তাই, ৭ এন এম/৫ এন এম চিপসেটের শিল্প-নেতৃস্থানীয় উন্নয়ন, মূলধারার বিক্রেতাদের ৫জি পণ্যগুলোকে এগিয়ে নিয়ে যেতে সহায়তা করবে বলে মনে করে জেডটিই।
উল্লেখ্য, চলতি বছরের শুরুতেই “জেডটিই অ্যাক্সন ১১”-এর মতো পরবর্তী প্রজন্মের মাল্টিমোড, মাল্টি-ফ্রিকোয়েন্সি ৫জি স্মার্টফোনগুলোর একটি সিরিজ বাজারে ছাড়তে আগ্রহী জেডটিই।
